Descripción
- Thermal Hero Neo Pad 1.0mm
- Tamaño 100x100x1.0mm
- Densidad 3.2g/cm3
- Temperatura de operación -40 ~ 220 °C
- Las almohadillas térmicas THERMAL HERO NEO están diseñadas específicamente para componentes que operan por encima de los límites térmicos estándar en sistemas con overclocking y optimizados para el rendimiento.
- Las almohadillas térmicas tienen inherentemente una mayor resistencia térmica que la pasta térmica o el metal líquido. Por este motivo, las almohadillas térmicas NEO NO están diseñadas para la refrigeración directa de los chips de CPU o GPU. En cambio, están diseñados para componentes en los que la pasta no se puede aplicar de forma fiable, donde las tolerancias mecánicas varían o donde la estabilidad a largo plazo es más importante que las temperaturas máximas de referencia.
- Componentes objetivo principales
- Memoria de la GPU (VRAM)
- Unidades SSD M.2 (estándar NVMe/2280)
- Módulos de memoria RAM/del sistema (DDR4/DDR5)
- controladores SSD
- Conjuntos de chips y circuitos integrados auxiliares
- Las almohadillas térmicas NEO son materiales de interfaz térmica eléctricamente no conductores y dimensionalmente estables, desarrollados para sistemas con uso intensivo de memoria y sometidos a estrés térmico.
- Más detalles Thermal Hero Neo Pad
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