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Características destacadas:
Las almohadillas térmicas THERMAL HERO NEO están diseñadas específicamente para componentes que operan por encima de los límites térmicos estándar en sistemas con overclocking y optimizados para el rendimiento.
Las almohadillas térmicas THERMAL HERO NEO están diseñadas específicamente para componentes que operan por encima de los límites térmicos estándar en sistemas con overclocking y optimizados para el rendimiento.
Las almohadillas térmicas tienen inherentemente una mayor resistencia térmica que la pasta térmica o el metal líquido. Por este motivo, las almohadillas térmicas NEO NO están diseñadas para la refrigeración directa de los chips de CPU o GPU. En cambio, están diseñados para componentes en los que la pasta no se puede aplicar de forma fiable, donde las tolerancias mecánicas varían o donde la estabilidad a largo plazo es más importante que las temperaturas máximas de referencia.
Componentes objetivo principales
Memoria de la GPU (VRAM)
Unidades SSD M.2 (estándar NVMe/2280)
Módulos de memoria RAM/del sistema (DDR4/DDR5)
controladores SSD
Conjuntos de chips y circuitos integrados auxiliares
Las almohadillas térmicas NEO son materiales de interfaz térmica eléctricamente no conductores y dimensionalmente estables, desarrollados para sistemas con uso intensivo de memoria y sometidos a estrés térmico.
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